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　　描述：本公司产物是面向以处置防尘、防菌、气密封拆、有毒气体密封等的各类功课时的长袖防护手套。 次要配套利用于手套箱、操做箱、干燥箱、隔离体、注液机出产线等范畴。 本品采用氯化丁基胶(CIIR)材料颠末特殊出产工艺加工制得，氯化丁基橡胶由异丁烯和丁 二烯共聚后经氯化而制得的。具有优秀的气密性和优良的耐候性、耐热性、耐化学介质侵蚀、抗老化及超卓的耐油性及优良的弹性，其它的导电率小于10的8次方欧姆。 使用范畴 半导体/光器件、微电子/湿化、生命科学范畴（制药/医疗）。

　　使用范畴：消费电子/文娱；电子；半导体加工/制制；新能源/锂电；化工/制药行业；医疗/生物手艺；光通信/消息处置/存储。

　　描述：该款设备可正在惰性氛围中封拆高速光通信TO-CAN器件，用于 TO46、TO56、TO60、TO10等型激光或探测器件，对应单波 50G、100G、200G速度及斜出光（18～40 度角）芯片的封帽设备，合用于多种厂家及类型管帽和管座的封拆。可实现高精度定位，LD产物管座取管帽对位精度100%节制正在士5um以内，90%节制正在土2um以内。有全从动型和半从动型2款常规产物，还可特殊定制实空型等机型！

　　ICC讯 第二十届 “中国光谷” 国际光电子博览会(OVC EXPO，以下简称“武汉光博会”)将于5月15-17 日正在中国光谷科技会展核心举办。做为。

　　描述：激光焊是一种非接触式的焊接工艺，正在激光焊接过程中，稠密高强度激光束使材料温度计敏捷上升熔化局部材料实现焊接。 激光焊可完成三类焊接：传导型焊接、传导/深熔型焊接以及深熔/“锁孔”型焊接。 合用于铝合金、铝硅合金、镍合金、不锈钢、可伐合金、碳钢、 手艺参数： 激光器类型：日本AMADA品牌：YAG固体脉冲激光器 激光器功率：最大额定输出：300W 盖板和壳体定位分辩率！ XY±0。02mm以下，角度±0。5°以内 焊接功能：具备点焊、X、曲线 mm/sec 气密性要求：满脚GJB548B-2005！

　　描述：全系列平行封焊机可满脚客户对光电器件、半导体器件、MEMS、传感器、线性阵列或扭转体封拆。具有三种（手动/半从动/全从动）机型，可按照客户需求设置装备摆设实空加热箱、净化系统、出料仓等从属部件。’封焊精度高，性价比优异’。 次要特点： 1、封焊尺寸：可笼盖2mm-180mm矩形管壳和曲径小于φ150mm的圆形管壳。 2、可编纂焊接力：2~30N(极限50N)，的焊接力闭环节制。 3、盖板贴合精度：XY±0。035mm以下，角度±1。0°。 4、蝶形和BOX类形式的封拆进行返修，涵盖微波、射频类器件、传感器&光电器件、厚膜电、光通信器件、石英晶体振荡器等产物进行开盖功课。开盖后管壳可复焊（兼容部门激光封焊和实空共晶炉封焊的产物），开盖后从头封盖，满脚GJB548B气密要求。 特点： 1。可拆器件尺寸范畴广： 可对应各类分歧大小器件的拆盖需求。 最小可支撑5*5mm；最大可支撑80*50mm；高度可支撑3-15mm； 2。 细密高速切削 精亲近割深度每次0。02mm-0。2mm 3。开盖时间短、成功高 开盖时间 单只产物＜10分钟；开盖成功率＞99。9%？。

　　描述：该产物可对各厂家金属管壳和陶瓷金属化管壳，蝶形和 BOX 类等各类异形封拆进行返修，涵盖微波、射频类器件、传感器&光电器件、厚膜电、光通信器件、石英晶体振荡器等产物进行开盖功课。开盖后管壳可复焊(兼容部门TO-CAN形式封焊产物），满脚 GJB548B-2005 气密要求。 设备特点： 01可拆器件尺寸范畴广！冲破保守开盖机的局限性，可以或许对各类异形外形和部门TO系列封焊件进行开盖。 02 开盖时间短，成功率高。开盖时间！单只产物小于 2分钟，开盖成功率大于99%。开盖后从头封盖，满脚GJB548B-2005 气密要求。 03 材质兼容普遍。兼容多种金属材质及镀层。